苯基硅树脂产品介绍

本产品是含氢基的甲基苯基硅树脂，常温下外观为透明粘稠状液体，主要用于制造大功率高折射LED用有机硅封装胶，光电、电子及微电子行业的灌封、密封、粘接和涂覆，高透光、高硬度镜片及用户自行开发的其它用途，本品固化后的膜硬度大，折射率高，透光性好，具有较强的耐溶剂耐水性和耐烧蚀辐射性，同时耐高温性能好，不增粘等优点。所制成的产品具有耐老化性强、抗紫外线性能佳及长期使用无黄变的优异特性。